特斯拉AI DAY背后真相，特斯拉AI DAY背后的真相

华尔街见闻9月29日讯（编写 唐叶天）地方时9月30日，特斯拉的第二个AI Day即将于美国西雅图打开，在其中最大的一个看头便是埃隆马斯克启用Autopilot团队赶工期的特斯拉智能机器人“擎天柱”空天飞机第一次亮相。而此外，特斯拉还预告片了“老本行”自动驾驶领域内的重大进展，包含深受关心的Dojo超级计算机。

图：特斯拉AI Day预告片网页页面

在2021年的AI Day上，特斯拉表露它正搭建Dojo超级计算机，在其中每一个连接点都有各自的CPU、运行内存和串行通讯接口。Dojo超级计算机的单独练习控制模块由25个D1芯片构成，D1是特斯拉自主研发神经网络训练芯片，单芯片在BF16精密度下算力达到362 TFLOPs，功能损耗也仅有400W，兼顾GPU级别练习能力及CPU级别可操控性。D1本质上能够无尽累加为非常计算集群。

造汽车的特斯拉，为什么要自主研发芯片？

自动驾驶是智能化硬件与软件相结合的高新科技尖端科技，要实现较大协作，超级计算机Dojo（译为“道观”）应时而生，目的是为了“练习”特斯拉汽车。有国外科技博主表明，特斯拉的目标是生产制造一款对于其很多短视频AI实际需求自动驾驶改善的超级计算机。

假如说先前阿依莲视觉效果为核心的彻底自动驾驶（FSD）芯片考虑的是车端难题，Dojo所克服的便是云空间的深度神经网络、最后偏向纯视觉效果基本的彻底自动驾驶。来源于全世界超100万台特斯拉车子收集的真正数据汇聚在超级计算机上，进行深入机器学习算法，再发送给神经系统学习系统，协助特斯拉的Autopilot完成无尽“演变”。

的时间赶到在今年的，在2022年8月底的Hot Chips 34 (HC34) 会议上，特斯拉已提早分享Dojo超级计算机一个全新的外貌。特斯拉在会议上开展的两场演说一场讲的是Dojo的微架构，另一场讲的是Dojo的System-on-Wafer解决方法。参会人员觉得今年AI Day上，有关Dojo的大量小细节将公布。

英伟达显卡的“大杀器”Thor：算力较现行标准版本号提高8倍

无独有偶，刚发布40系电脑显卡的英伟达显卡，还在2022秋天GTC会议上提出了“大杀器”：自动驾驶芯片DRIVE Thor。

据黄仁勋详细介绍，这一组被称之为“雷神1”的超级计算机在算力上达到2000 TOPS和2000 TFLOPs，仅靠一个根据Thor芯片的软件，就可以运作自动驾驶、数字仪表盘/车载电脑、车载式娱乐系统一整套系统软件。据悉，Thor的算力是上一代特斯拉FSD芯片的14倍。

与此同时，Drive Thor都是英伟达显卡第一个具备Transformer模块的自动驾驶汽车计算平台。Transformer模块在“雷神1”GPU单元H100 Tensor Core中运作，可以很大提高车载式算力性能，减少了对云服务器和连接性的需求。黄仁勋详细介绍，“车载式云计算服务器的集中能将成本下降数百美元”。毫无疑问，这也是英伟达显卡CPU、GPU、引擎技术协作的顶峰。

Thor的问世，替代了英伟达显卡DRIVE本来发展路线图里的Atlan，能够和现阶段被用来批量生产汽车、可以提供每秒钟254万亿次浮点运算特性的DRIVE Orin无缝衔接。那为什么用Thor替代Atlan，黄仁勋解释说：“由于出现让人令人惊奇的Hopper、AdaGPU和Grace GPU，大家不愿因此再坚持2年，便决定用Thor替代Atlan，并搭载了最先进的技术，拥有Thor非常芯片。”

现阶段国内新力量领头蔚来汽车、晓亮等企业的豪华车型所配备的，便是单珠算力为254TOPS的芯片Orin。而如今Thor的算力，较Orin提高了8倍。极氪变成了第一个公布要配备Thor的汽车知名品牌，约于2025年初逐渐开始生产制造。

自动驾驶芯片浅池争雄，国内新星陆续初露锋芒

这一行业中不乏有国内游戏玩家。目前世界关键自动驾驶芯片生产商除开特斯拉、英伟达显卡，也包括Mobileye、高通芯片等海外生产商和黎明时分、黑芝麻粉、华为公司等国内生产商。国内自动驾驶芯片已经在初露锋芒，华为公司2021年公布的昇腾 810算力达到400 Tops，黑芝麻粉将于今年内发布算力提升250 Tops的A2000自动驾驶芯片。

申万宏源证券汽车精英团队表明，现阶段的“软件定义汽车”的浪潮下，前装硬件配置算力要求扩大，高算力芯片变成高等级的自动驾驶车系流行挑选。在汽车智能化系统环节中，高算力要求表现在下列三点：①从自动驾驶芯片来说，现阶段多类型监控摄像头、雷达探测等车载传感器配备总数提高发展趋势显著，与此同时随着将来自动驾驶等级上升至L3或以上，芯片高算力将会是基本需求。

但单一的芯片算力不能完全意味着自动驾驶水平，也要考虑到对算力启用效率。因而申万宏源证券觉得，以系统化架构设计 软硬结合的形式完成芯片高应用性能或变成将来芯片生产商的主力计划方案。与此同时将来的自动驾驶也要更为对外开放，一家公司不太可能坐拥作用与算法的定义，领域必须更为协作，才可以促进自动驾驶的落地式。芯片行业产业链有希望由垂直式传动链条迈向“微信朋友圈”式更对外开放、更加灵活的路线。

其也认为，面对挑战不确定性，还会继续必须芯片算力与功能性的多余，芯片算力的乌克兰危机还会继续不断，尤其是在自动驾驶行业，自动驾驶的认知和执行元器件必须为以后考虑到。现阶段的“硬件配置预埋件”也是一样的道理。