特斯拉最强自动驾驶芯片，特斯拉最强自动驾驶芯片技术

特斯拉自动驾驶下一代“人的大脑”——

全新自主研发自动驾驶芯片，其实就是埃隆马斯克2020年表露完的HW 4.0中的关键，有最新消息曝出。

出不来意想不到，新品比该款FSD芯片有极大提高，并且台积电代工。

让人没预料到是指，英伟达显卡黄仁勋丢出自动驾驶芯片“大小王”后，埃隆马斯克更改原来方案，挑选跟踪。

特斯拉新人的大脑

特斯拉全新自动驾驶芯片，最少已经完成设计验证工作中。

有关信息曝出说明，tsmc早已承接了大量特斯拉自动驾驶芯片订单信息。

从芯片生产制造基本步骤来说，这种信息表明新一代FSD芯片很有可能早已芯片加工取得成功。

这篇信息中还有其他的隐藏信息。

大家都知道，现阶段14nm制造的特斯拉FSD芯片一直由三星代加工。

而全新全自动驾芯片订单信息却落到tsmc，三星的名称没有看到。最主要的是，tsmc承揽的特斯拉全新订单信息，选用5nm制造。

主要有两个至关重要。

最先完全能100%明确这一批订单信息一定便是特斯拉最新自动驾驶芯片。由于三星虽然也有4-5nm加工工艺量产水平，但产品合格率小于tsmc，被特斯拉抛下很有效。

次之，特斯拉新自动驾驶芯片能力发展，很有可能超过外部意料。

由于2019年公布HW 3.0时，埃隆马斯克曾吐露说下一代芯片会使用7nm工艺，而现在的状况是特斯拉立即选用更优秀工艺。

为什么？

看到隔壁老黄刚丢下自动驾驶核弹头——2000TOPS的DRIVE Thor，最少选用5nm加工工艺。

从哪角度来讲，自动驾驶拔尖特斯拉也不能落伍。

特斯拉新芯片，啥程度？

可分为多个方两个方面较为。

竖向层面，目前FSD芯片算力做到144TOPS，选用三星的14 纳米芯片技术性生产制造，包括 3 个四核Cortex-A72集群式，一共 12 个 2.2 GHz 的 CPU，一个 1 GHz 的 Mali G71 MP12 GPU，2个2 GHz 神经控制部件，及各种别的硬件加速器。FSD 最大适用 128 位 LPDDR4-4266 运行内存。

依据曝料信息，一个新的自动驾驶芯片特性无疑是该款自动驾驶芯片的3倍以上。

这儿性能有可能是指综合能耗/算力主要参数，但是不排除是指片式算力。如果是这样的话那样新芯片很有可能做到400-500TOPS。

此外，对于自动驾驶任务特点，新FSD芯片对于AI测算也能做出提升。

横向比较，全新自动驾驶芯片若是在2023年逐渐量产，而且在2024年逐渐大批进入车内得话，依然会处在全世界最行业领先的水准。

英伟达显卡2000TOPS的核弹头，更快也需到2025年才能进行量产。目前的Orin片式算力256TOPS，针对自动驾驶算力规定比较大的汽车厂家，一般都是双片组合。

高通芯片全新Snapdragon Ride早已进入车内长城魏牌，算力360TOPS。而前段时间高通芯片发布算力一样可以达到2000TOPS的Snapdragon Ride Flex系列产品，但是量产时长未表露。

因此高通芯片这一举动又被看做是遭受英伟达显卡核弹头工作压力后迫不得已所做出的反映，目的是为了维持市场信心。

中国游戏玩家，黎明时分新征程5根据tsmc16nm制造打造出，AI算力可达到128TOPS。2023年方案发布新征程6，算力1000TOPS，但量产进入车内时长可能还会到20205年上下。

黎明时分以外，华为是另外一个关键游戏玩家。

MDC 810，算力400TOPS，已实现量产进入车内。MDC 810并配备并没有适用通用计算的GPU，而是以“特殊域架构设计”的AI芯片Ascend昇腾承担测算。

黑芝麻智能和芯驰科技的商品尚处于追逐英伟达显卡Orin的时期。

另一个自动驾驶骨灰级玩家Mobileye，即在纸张主要参数上远落伍，2025年的量产商品，只整体规划到176TOPS。进入车内新项目也被后来居上争夺消失殆尽。

因此，2023年逐渐量产的特斯拉全新自动驾驶芯片，400-500TOPS算力的水准，起码能在2年以内领先全世界。

特斯拉超强大脑，兼容怎么样的“生命”

新大脑，毫无疑问会协助FSD水平上一个大台阶。

最新FSD Beta V11版本号刚释放，新特性主要包括8条：

1、快速情景可以用FSD Beta。统一了高速路与非高速路上视觉上的和计划局部变量，替代使用了四年多传统高速路局部变量。之前高速公路局部变量依靠好多个单监控摄像头和单帧互联网，只有解决简单特殊行车道实际操作。一个新的FSD Beta多摄像头视频网络与下一代整体规划器容许更加复杂的代理商互动，与此同时降低行车道依靠，为提升大量智能化个人行为、完成更加顺畅的控制与作出更强决策让座。

2、优化了团块互联网（Occupancy Network）调至近距阻碍物的信息和极端天气情况下的精密度，transformer空间屏幕分辨率提升了4倍，图像特征匹配器容积提升了20%，校正了侧边监控摄像头，及其增强了26万只短视频练习精彩片段（包含具体情况和仿真模拟状况）。

3、根据运用行车道形状行车道界限、与大概地图数据的相关性及其更强间隙选择算法改善车子划入个人行为（merging behavior），进而给予更加顺畅和安全系数高的感受。

4、加了高速路个人行为以避开堵塞行车道和路面残片等一般阻碍物，另外还让车道偏移和车辆变道中间转换更丝滑。

5、优化了根据速度行车道转换管理决策，以能够更好地确保在快速道路上缓减交通出行速率，并尽可能减少导航栏的影响。

6、减少CHILL模式中根据速度变更车道敏感度。

7、改善行车道转换，便于必须维持路经或避开堵塞行车道前进行更高一些急动度（加瞬时速度）操作。

8、根据运用标值方法开展更有效的测算，在确保目前特性的前提下，将运动轨迹改善的延迟时间均值降低20%。

除开优化的某些功能优化，最主要的进度是把FSD扩展到快速情景，完成和市政道路场景下的连通。

这就说明，目前已经测试FSDV11版本号，本质上早已具备从P档到P档的自动驾驶水平。埃隆马斯克的原句是“不用触碰车辆控制设备就能达到终点”。

因此，特斯拉全新自动驾驶芯片进入车内，毫无疑问可以适用完善量产版FSD手机软件，真真正正兑付埃隆马斯克N年前服务承诺完的“彻底自动驾驶”。

One more thing

特斯拉自主研发芯片前因后果：

早期在2014年时，特斯拉或是所使用的Mobileye自动辅助驾驶芯片EyeQ3，算力不上1TOPS。

但是自从2016年特斯拉Model S撞货车事件的发生，特斯拉与Mobileye各奔东西，并转移到了英伟达显卡Drive PX 2的怀里。

算力24TOPS，拥有提升。但即使是称为非常行车电脑的Drive PX 2还是没能变成埃隆马斯克眼里的“极致自驾游芯片”，仍然存在着高投入、高功耗，算力还不能完全满足要求这三个难题。

2019年，特斯拉宣布与英伟达显卡分开，发布自主研发的Hardware 3.0硬件配置并且表示“这也是全世界最好的芯片”，算力144TOPS。

这是现阶段特斯拉助推测算硬件配置。

2020年，据媒体报道特斯拉正和博通联合开发Hardware 4.0芯片，预估选用tsmc7nm工艺，并且在2021年第四季度全方位量产。

2021年，特斯拉确定自动驾驶芯片还将继续交给三星代工生产，但是并非是HW4.0。

2022年，供应链管理传来特斯拉HW4.0芯片的业务外包将改投tsmc，选用4nm/5nm加工工艺打造出。

—完—

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