高通首次召开汽车投资者大会，高通首次召开汽车投资者会议

伴随着汽车的智能化系统一步步推动，越来越多芯片供应商也参与到汽车市场里，发布形形色色的产品为汽车商品提供良好的智能化感受。

9 月 23 日，高通就公布举办学生的第一届汽车投资人交流会，发布了一些关键动态性。在行业层面，高通预计到 2030 年，企业汽车业务的市场空间经营规模将增长至 1000 亿美金，企业汽车业务订单信息总公司估值则可以达到 300 亿美金。

对于过去的业务情况，高通也发布了这些人在 QCT 汽车业务的营收增长，从 2021 财年的 9.75 亿美金增长到 2022 财年的 13 亿美金（预期收入），增长趋势十分强悍。对于这种可喜涨势，高通也上涨了对 2021 年 11 月公布的 QCT 汽车业务营收增长预测分析，觉得在 2026 财年营收将超出 40 亿美金（预期收入），2031 财年营收将超出 90 亿美金（预期收入）。

除此之外，高通还上线了业界第一个集成化超级计算级别汽车 SoC，名叫 Snapdragon Ride Flex SoC，为更深层次的汽车业务开发设计打下基础。

高通还公布了与奔驰梅赛德斯达成协作，将要推出奔驰梅赛德斯车系都将配备高通骁龙数据汽车底盘解决方法。

梅赛德斯奔驰-奔驰汽车公司顶尖手机软件官 Magnus Ostberg 表明：“多年以来，高通技术公司助推大家为用户提供自主创新解决方法，彼此扎实的合作伙伴关系针对推动汽车产业链迈进快速增长和技术革命的年代尤为重要。”

高通技术公司副总裁兼汽车业务经理 Nakul Duggal 表明：“大家很自豪为梅赛德斯奔驰-新款奔驰给予高通骁龙数据汽车底盘解决方法。大家彼此之间的合作发展正为梅赛德斯奔驰-奔驰车型产生转型，根据高通技术公司前所未有的测算、特性、AI 和安全体验，向其下一代汽车产生顶尖解决方法。”

有高通此次公布的一系列硬件软件新产品推动，坚信智能生活汽车销售市场还会展现出新蓬勃的生命力，为广大消费者带来新的更智能化、舒心的汽车新选择。