持续强化的技术布局是指，持续强化的技术布局是什么

半导体产业早已进去后颠覆性创新时期，处理芯片特征尺寸已接近尾物理极限，封测乐道的兴起已经成为持续颠覆性创新的必然趋势。伴随着智能化时代的来临，电子设备对电子器件的复杂性、密度高的和功耗低的需求愈来愈高，这种都是对的集成电路芯片封装技术性给出了更高要求。加上新能源车与工业生产芯片迅猛发展，要求提高迅速，做为半导体产业链中关键的一环，封测的位置至关重要。

比亚迪汽车半导体材料做为全球领先的半导体企业，比亚迪汽车半导体封测工厂关键立足于汽车电子产品、工业生产、物联网设备、消费电子产品等热门行业。依据客户满意度给予定制化计划方案，运用浓厚的技术储备和丰富批量生产运用工作经验打造出竞争优势，为广大群众给予高效率、智能化、模块化半导体材料整体方案。

不断加强性能卓越技术性合理布局

封测工厂于2008年建立，主要从事承揽半导体设计企业集成电路芯片专业的封装及检测代工生产服务项目。封测工厂有着完备的封装检测生产流水线，具备完善的集成电路芯片封装生产工艺流程及多类检测生产工艺流程。商品包含DFN/QFN/LQFP等封测、Wafer片区、晶圆测试、制成品评估和车规三温检测等工作。Wafer片区能力包含Si圆晶、Taiko圆晶及SiC晶圆切割等工序；检测能力可以提供CP、FT等定制商品测试开发业务流程。

体系管理依次根据ISO14001（质量管理体系）、ISO45001（职业健康体系管理）、ISO9001（质量认证体系）、IATF16949（车辆质量认证体系）等验证。

多系列产品标准化的定制商品

QFN系列产品

QFN封装做为焊层规格小、封装体型小，以塑封膜原材料所组成的表面贴装技术处理芯片封装技术性，再加上优秀的电气性能和热性能，可适用任何一个对规格、净重、费用和特性都有要求应用领域。比亚迪汽车半导体封测厂目前16~64管脚QFN封装商品QFN4*4A-16L、QFN4*4C-20L、QFN4*4B-32L、QFN7*7A-64L，塑封膜总体大小为4mmX4mm、7mmX7mm，能定制化设定框架设计跟多规格型号电焊焊接盘，针对不同处理芯片规定。

LQFP系列产品

LQFP是一种行为主体薄厚1.4mm的薄形四方扁平式封装，该方法达到的芯片引脚中间间距不大，引脚细细的，也被称之为最完善的行业标准封装之一。LQFP一般被用于存储器、短视频ASIC DSP、控制板、Cpu、门阵列、SRAM和PC主板芯片组等主要用途里。比亚迪汽车半导体封测工厂LQFP技术性合乎JEDEC规范，引脚数包含48~100，目前已经构建LQFP48L（0707）、LQFP64L（1010）、LQFP100L（1414）封装产品系列，也可以定制化设定框架设计跟多规格型号电焊焊接盘，针对不同的处理器规定。

?坚定信念，坚持不懈自主开发科技攻关自主创新比亚迪汽车半导体材料做为全球领先的有着ic设计、晶圆制造、控制模块封装与检测产业链一体化经营能力的半导体公司，坚持自主创新的发展之路，以车规半导体材料为基础，逐步完善产品系列合理布局，不断扩展中下游应用领域，商品发展前景广阔。伴随着集成电路芯片封装技术性不断进步发展趋势，比亚迪汽车半导体封测工厂将持续丰富多彩本身产品矩阵、优化产品结构，提高定制化封装检测服务能力，满足用户多元化需要，进一步提升综合性配套设施服务质量，提升商品人才吸引力。